SELİNSE Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 Gr, 0.75 mm - Kurşunsuz, Gümüşsüz Lehim Teli

Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 Gr, 0.75 mm lehim teli, elektronik ve elektrik işlerinde sıklıkla kullanılan bir birleşim malzemesidir.

Bu lehim telinin içeriği ve özellikleri hakkında daha detaylı bilgiye ihtiyacınız varsa, aşağıdaki açıklamalar size yardımcı olacaktır:

İçerik ve Özellikler

• Sn: 99.3 - Cu: 0.7: Bu ifade, lehim telinin %99.3 oranında kalay (Sn) ve %0.7 oranında bakır (Cu) içerdiğini gösterir.
  
  Kalay, lehimin akıcılığını ve ıslanabilirliğini sağlarken, bakır ise mekanik mukavemeti artırır.
  
  
• 500 Gr: Lehim telinin ağırlığı 500 gramdır.
  
  
• 0.75 mm: Lehim telinin çapı 0.75 milimetredir.
  
  Bu ölçü, lehimlemenin yapılacağı yüzeyin kalınlığına ve lehimleme işleminin hassasiyetine göre seçilir.
  
  
• Kurşunsuz, Gümüşsüz: Bu lehim teli, çevreye duyarlılığı ve insan sağlığına olan etkileri nedeniyle günümüzde yaygın olarak kullanılan kurşunsuz ve gümüşsüz bir alaşımdan üretilmiştir.
  
  Kurşun ve gümüş içermemesi, elektronik cihazların daha güvenli ve uzun ömürlü olmasını sağlar.
  
  

Kullanım Alanları

• Elektronik devrelerde: Baskılı devre kartları, entegre devreler ve elektronik bileşenlerin birleştirilmesinde kullanılır.
  
  
• Elektrik bağlantıları: Elektrik kablolarının birleştirilmesi, konektörlerin lehimlenmesi gibi işlemlerde kullanılır.
  
  
• Metal birleştirme: Farklı metallerin birleştirilmesi gereken durumlarda kullanılır.
  
  

Avantajları

• Çevre dostu: Kurşun ve gümüş gibi zararlı maddeler içermez.
  
  
• Yüksek iletkenlik: Elektriği ve ısıyı iyi iletir.
  
  
• Güçlü bağ: Lehimlediği yüzeylere güçlü ve dayanıklı bir bağ oluşturur.
  
  
• Kolay kullanım: Akıcı yapısı sayesinde kolaylıkla uygulanabilir.
  
  

Bu ürün TURCSOFT ile listelenmiştir.